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欧普特组件灌封胶涉及一种组件与印刷电路板之间的封装结构及其制造方法

  • 时间：2021-5-27 16:04:18

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欧普特组件灌封胶涉及一种组件与印刷电路板之间的封装结构及其制造方法,所述的结构包括印刷电路板基板,焊接层,组件电路板基板和填充层,组件电路板基板与印刷电路板基板之间通过焊接层及填充层相连接.
所述的方法包括:步骤1:将置件后的封装结构放入回焊炉中,整体零件稳定结合后取出回焊炉;步骤2:分装容器装入电子灌封胶,将电子灌封胶填充在印刷电路板基板和组件电路板基板所夹持的空隙中;步骤3:将印刷电路板基板,焊接层和组件电路板基板整体加热,电子灌封胶通过毛细作用逐渐填满焊接层;步骤4:电子灌封胶凝固,封装结构成型.本发明在电子组件与印刷电路板之间形成了强力的机构接合,增加了力学可靠性.

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